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F54-XY系列 圖案化晶圓的自動膜厚測量
F54-XY系列 圖案化晶圓的自動膜厚測量
F54-XY擁有先進的反射光譜儀系統,可輕鬆實現對最大300mm晶圓樣品的膜厚測量。
F54-XY-200型膜厚儀可測量最大尺寸200mm的樣品,電動XY載台可實現預選點位的自動測量,測量速度最高可達每秒2個視場點。
F54-XYT-300型膜厚儀具備高性能旋轉樣品台,可實現對300mm晶圓樣品的測量。
系統內置極座標、矩形陣列、直線等多種點位圖形,使用者也可自定義創建測量點陣,且無最多測量點數的限制。
模式識別功能可滿足陣列式或非陣列式晶圓的測量需求。
F54-XY系列不同機型的主要區別在於待測薄膜的厚度和光源波段。 一般情況下,待測膜厚越小,則需使用更短波長的光源進行測量(如 F54-XY-200-UV),反之長波光源則可以滿足更厚、粗糙或透明度更低的薄膜厚度測量需求。
F54-XY-200型膜厚儀可測量最大尺寸200mm的樣品,電動XY載台可實現預選點位的自動測量,測量速度最高可達每秒2個視場點。
F54-XYT-300型膜厚儀具備高性能旋轉樣品台,可實現對300mm晶圓樣品的測量。
系統內置極座標、矩形陣列、直線等多種點位圖形,使用者也可自定義創建測量點陣,且無最多測量點數的限制。
模式識別功能可滿足陣列式或非陣列式晶圓的測量需求。
F54-XY系列不同機型的主要區別在於待測薄膜的厚度和光源波段。 一般情況下,待測膜厚越小,則需使用更短波長的光源進行測量(如 F54-XY-200-UV),反之長波光源則可以滿足更厚、粗糙或透明度更低的薄膜厚度測量需求。
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